產品分類
Product CategoryEVG光刻機
EVG鍵合機
晶圓關鍵尺寸測量
EVG納米壓印機
膜厚儀
防震臺
晶圓厚度測量
應力測量
3D形貌儀/白光干涉輪廓儀
光學鏡頭對準系統(tǒng)(定心儀)
片電阻測量儀
晶圓缺陷檢測
等離子去膠
橢偏儀
臺階儀
4D 動態(tài)激光干涉儀
光學粗糙度測試儀
電容式位移傳感器
磁性材料檢測設備
全自動測量機臺
等離子體刻蝕與沉積設備
精密激光微加工
Thetametrisis膜厚測量儀FR-pRo是一個模塊化和可擴展平臺的光學測量設備，用于表征厚度范圍為1nm-1mm 的涂層。
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LAS-P-VIS™是一個中等大小的非接觸式透鏡對準和檢測儀，從地面開始設計，用于單元件、雙透鏡、三重透鏡和多元件透鏡組件的精密透鏡集中和傾斜測量
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三維形貌儀通過集成一對單點，非接觸式，納米分辨率的彩色共聚焦傳感器與高速，納米編碼的X/Y/Z協調運動，QuickPRO-CUBE™捕獲同步的前，后和基準表面3D點云地形，用于托盤中的單鏡...
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Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側紅外干涉光傳感器，搭配標準真空吸附晶圓載臺，Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器，搭配符合行業(yè)標準的三點支撐水平載臺，兩套...
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EVG540-晶圓鍵合自動化系統(tǒng)
EVG620 NT-掩模對準光刻機系統(tǒng)
FR-pRoThetametrisis膜厚測量儀
LAS-P-VIS™ 定心儀（偏心儀）
Delcom 非接觸式電阻測試
QuickPRO-CUBE非接觸式三維形貌儀
AVI-400Herz AVI系列主動式防震臺
EVG610納米壓印光刻系統(tǒng)
EVG6200 NT掩模對準光刻系統(tǒng)
FR-Scanner：自動化高速薄膜厚度測量儀
FR-pRo：Thetametrisis膜厚測量儀
HERCULESEVG量產型光刻機系統(tǒng)
FR-Scanner自動化高速薄膜厚度測量儀
GEMINI FB XTEVG晶圓鍵合自動生產系統(tǒng)
Orzew FC20/FC20X全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機
EVG850 DB自動解鍵合系統(tǒng)
CI8化合物半導體SiC、GaN晶圓檢查裝置
EVG7300多功能紫外納米壓印光刻系統(tǒng)
新聞中心
News Center
光學鏡頭作為成像系統(tǒng)的核心部件，其組裝工藝的精密程度直接影響成像質量與產品穩(wěn)定性。...
時間：2025-09-18重磅！ 岱美獲ThetaMetrisis薄膜厚度測量設備中國代理！2025-03-05
岱美儀器技術服務（上海）有限公司宣布，已與ThetaMetrisis達成合作協議，成為其薄膜厚度測量設備在中國大陸、香港特別行政區(qū)、馬來西亞及菲律賓市場的代理商。這一消息標志著岱美將負責ThetaMetrisis旗下先進膜厚測量解決方案在中...【CIOE 前瞻】揭秘定心儀：高精度光學系統(tǒng)裝調2024-09-09
揭秘定心儀：高精度光學系統(tǒng)裝調導語：在光學系統(tǒng)的精密裝調中，定心儀作為必須工具，其重要性不言而喻。隨著光學行業(yè)的飛速發(fā)展，對成像質量要求的不斷提升，傳統(tǒng)的被動裝調法已難以滿足中高光學系統(tǒng)的需求。今天，我們就來深入揭秘定心儀——這一光學裝調領...【CIOE2024】岱美邀您共赴深圳，見證光電技術革新！2024-09-09
CIOE中國光博會時間：2024年9月11日-13日地點：深圳國際會展中心(寶安新館)展位號：3A21關于CIOE備受矚目的第25屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會），一場匯聚全球光電行業(yè)精英的盛會，將于9月11日至13日在深圳國際會...精彩回顧 | 第六屆深圳國際半導體展2024-07-01
SEMI-e第六屆深圳國際半導體展2024年6月26日，SEMI-e第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心開幕。本屆展會特設三館六大區(qū)，匯聚815家展商，開展首日人氣爆棚。岱美中國作為先進半導體設備分銷商，非常榮幸參與本次展會。本場展會匯...我們的優(yōu)勢
Our strengths
岱美儀器技術服務（上海）有限公司
岱美儀器技術服務（上海）有限公司（DymekCompanyLtd，下面簡稱岱美）成立于1989年，是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商，主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持，并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創(chuàng)立至今，岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港，中國大陸（上海、東莞、北京），中國臺灣，泰國，菲律賓，馬來西亞，越南及新加坡等地區(qū)。岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術支持的產品：晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。岱美重要合作伙伴包括有：Thetametrisis,EVG,FSM,Opto-Alignment,Her...
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